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CAE仿真在电子电器行业中的应用非常广泛,它涉及到设计优化、性能评估、可靠性测试等多个环节。通过对电子产品跌落分析、热力仿真、芯片封装的热分析、电磁兼容性评估、材料选择与优化、多物理场耦合分析、光学和声学分析来不断优化提升,未来CAE仿真在电子电器行业的应用将会更加广泛和深入。
运用领域
结构分析
包装结构分析
整机结构分析
电路板结构分析
器件封装结构分析
热分析
整机热流分析
强迫热流分析
热流优化分析
自然热固耦合分析
自然热传导、对流和辐射分析
流体分析
整机热流分析
液冷散热器导热液流分析
风道制冷制热气流分析
振动噪声分析
热应力分析
热传导分析
随机振动分析
求解器进行模态和频响分析
仿真环境中划分网格、建立接触关系
碰撞与跌落分析
裸机跌落分析
码垛跌落分析
使用场景碰撞分析
整机带包装跌落分析
优化分析
CAE分析
包装优化分析
减重优化分析
模流分析(注塑模)
裸机布局优化分析
散热件的结构热优化分析
破坏与失效分析
焊点疲劳失效分析
焊点受力开裂分析
器件受力失效分析
器件疲劳失效分析
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成都索为科技有限公司
2023年索为科技创始人提出了人工智能辅助工程AiAE的概念,全称Artifcial Intelligence Aided Engineering,2024年成立成都索为科技有限公司,依托在工业人工智能领域的深耕,构建了“SAIS赛思“行业重直模型体系,将计算机辅助工程带入了“AI重直行业模里“时代颜爱现有研发范式、重塑未来工业路径,公司位于成都市高新区。公司从事人工智能算法开发、人工智能辅助工程、工业数据解析与处理、国产CAE软件研发及二次开发、AI+CAE及计算机辅助工程计算,核心技术团队均为高校教授,教育工作背景包括电子科技大学、四川大学、清华大学、哈尔滨工业大学、哈尔滨工程大学、西北工业大学、西南交通大学以及国外多所名校,涉及人工智能、力学、机械、材料、汽车等多个领域。